2022世界智能网联汽车大会
创新技术与产品

地平线是目前国内唯一一家实现车规级AI 芯片前装量产的企业。得益于前瞻性的软硬结合理念，地平线自主研发兼具极致效能与高效灵活的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶领域提供包括高效能汽车智能芯片、软件算法、工具链等在内的全面赋能服务。随着全场景整车智能中央计算芯片征程5 的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2 到L4 全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。

　　车载智能中央处理器是智能网联汽车的关键核心零部件，此项核心技术长期以来为国际公司所掌握。通过自主创新的可编程 AI 加速引擎Brain Processing Unit（简称 BPU®），地平线结合多项突破性的AI 加速计算技术打造新一代BPU 贝叶斯计算架构。搭载双核贝叶斯架构的征程5，成功弥补中国百TOPS 级大算力自动驾驶芯片市场的空白。

　　得益于软硬协同优化，BPU® 贝叶斯为征程5 带来“可持续成长“的强劲计算性能，在保证高速处理能力的同时实现最优能效比。通过实测对标结果显示，征程5 真实AI 性能可达1531 FPS，同精度下征程5 性能与能效表现全面领先于国际头部竞品。

　　征程5 凝聚了对深度学习和自动驾驶场景的深度洞察，具备高性能、低能耗、低延迟的特点。依托业内领先的SOC 架构设计，征程5 整合优化的可编程计算资源，支持灵活的硬件加速功能，同时提供适应驾驶场景的灵活I/O 配置与系统支持，可全面满足L2-L4 级别自动驾驶多样化开发需求。

　　征程5 还拥有全方位的功能安全保障，满足AEC-Q100 车规可靠性要求。作为国内首颗基于ISO 26262 功能安全流程开发的 AI 芯片，征程5 现已获得 ISO26262 ASIL-B 功能安全产品认证。征程5 完整芯片方案均按照ASIL-B 功能安全产品标准打造，将为OEM 和Tier1 提供系统级的安全保护方案，全面满足功能安全开发要求。

基于“全维利他”的开放生态战略，地平线以软硬协同、灵活开放的商业合作模式与产业链上下游伙伴建立开放共赢的合作关系，共建草木繁荣的智能汽车产业生态。地平线已链接包括软硬件Tier1、ODM、IDH、OEM 等上下游合作伙伴100余家，合作覆盖智能驾驶、智能座舱以及泛车载生态的广泛应用场景。
地平线与英伟达一道，率先成为全球唯二进入百TOPS 芯片前装量产阶段的公司。截至目前，征程5 已获得比亚迪、上汽集团、一汽红旗、自游家汽车等车企的量产合作项目。伴随着觉非科技、轻舟智航、鉴智机器人、福瑞泰克、宏景智驾等软件或系统合作伙伴的加入，基于地平线征程5 打造量产解决方案的合作伙伴阵营正在逐渐扩大，将加速高阶自动驾驶应用落地。