无线短距通信是指在局部区域内,如家庭、办公室、建筑物内、车间或工厂等,两个无线设备间的通信,这些设备间的距离通常在10~20m 以内。无线短距通信市场规模巨大, 预计2023 年全球无线短距通信芯片发货量将达160 亿片。而随着AI+IoT 物联网产业的发展,综合考虑产品的生产、制造、应用、销售和维护等全生命周期环节和用户使用习惯,现有的无线短距通信技术在时延、可靠性、同步精度、安全性等方面已无法满足新兴场景的演进需求。星闪联盟针对行业需求痛点提出星闪(SparkLink)无线短距通信技术。星闪空口接入技术包括面向短时延高可靠等高性能连接的星闪基础接入技术(SLB)和面向低功耗可穿戴轻量连接的星闪低功耗接入技术(SLE),其性能指标分别如下:SLB 使用正交多载波(OFDM) 波形,支持极低时延无线帧,单向数据传输时延<20.833μs,单载波支持20MHz 带宽,最高速率支持编码速率0.92 信道编码、1024 QAM 调制和8 流多路并行传输,最深覆盖支持编码速率1/8 信道编码和QPSK 调制。
SLB 支持数据链路层数据透传模式,减小系统开销,提升系统多节点接入容量。SLB 支持优化的接入资源配置,支持多用户低时延接入系统。SLB 典型业务场景包括车载主动降噪、无线投屏、工业机械运动控制等,其显著特征是低时延、高可靠、精同步和高并发等。
SLE 使用单载波传输, 带宽支持1MHz、2MHz 和4MHz, 调制方式支持GFSK、BPSK、QPSK 和8PSK。SLE 在相同深覆盖条件下可稳定支持128kbps 音频传输,峰值速率12Mbps,支持无损音频传输、可靠组播传输、异构接入和数百量级节点接入。SLE 典型业务场景包括耳机音频传输、无线电池管理、工业数据采集等,其显著特征是低功耗、小数据、轻量化连接等。
服务于星闪接入技术,星闪标准协议栈包括接入层、检查服务层和基础应用层,星闪Release 1.0 中可以支持的通用短距服务包括设备与服务发现、连接管理、QoS管理、测量管理、安全管理等核心功能;扩展服务目前包括多域协调和5G 融合等。用户面目前支持实时流、数据透传、数据广播、可靠传输等。整体架构基于底层接入技术特性及上层业务需求进行适配设计,支持跨层优化。